| 技术类型 | SLA 立体光固化成型，355nm 固体激光器通过振镜扫描光敏树脂，快速精确制造任意几何形状的产品原型，无模制造； 制件精度高，无热量产生，确保精度。 |
| 激光类型 | 半导体泵浦源激光器，波长 = 355nm，液面最低功率≥300W，焦平面光斑直径≤0.15mm，加工速度 5 - 10m/s。 |
| 涂铺方式 | 智能液位正压吸附涂铺系统，保证液面平整和打印效果。 |
| 光学扫描系统 | 高品质振镜扫描系统。 |
| 升降系统 | 重复定位精度 ±0.01mm。
成型精度 ±0.1mm (≤100mm)；±0.1%×Lmm (＞100mm)。 |
| 树脂加热方式 | 热空气循环加热系统，加热表层树脂，延长树脂保存时间，避免树脂槽长期加热导致材料损伤。 |
| 控制系统 | 采用 Windows 7 以上，稳定操作系统。 |
| 设备机械结构 | 一体铸造机架，长期稳定性高。 |
| 打印控制 | - 自动生成扫描路径
- 系统软件控制加工程序，多线程控制成型平台升降、刮板涂铺、激光扫描跳转、填充、轮廓扫描等
- 加工零件自动排列，加工时间预测
- 机器、激光器自动关机控制 |
| 数据处理软件 | - 提供三维数据分层切片处理软件，终生免费升级并新增模块
- 支持 STP 文件、IGS 文件、STL 文件多文件接口
- 数据模型旋转、平移、缩放、测量等可视化模块
- STL 文件修复功能模块
- 数据文件自动切片功能模块
- 一键加支撑功能
- 打印过程预测与排版 |
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